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战略合作:芯峰科技与知名高校合作 开设首个HLS芯片设计课程


近日,芯峰科技与国内某知名工科院校达成校企合作协议并协助高校面向芯片相关专业研究生开设国内首门HLS EDA(高级综合芯片设计自动化工具)芯片设计的课程,培养新一代的芯片设计人员。

芯峰拥有一款国际水平、国内领先的HLS EDA工具,该工具利用高级语言作为设计语言,编译产生RTLSystemC设计,实现了从软件逻辑到芯片逻辑的自动映射过程,使芯片设计周期加速3-10倍,特别适合AI等复杂算法的芯片设计。

芯峰科技CEO认为“这是一个里程碑的事件,学生能接触到产业界的先进技术,拓宽了视野与技能,增强了竞争力;公司也扩大了影响力与生存空间,是校企合作的典范。接下去我们将进一步扩大合作范围,比如建立联合实验室与实习基地等,另外我们也在接洽国内领先的大型技术公司以及推出面向行业的专业培训,争取形成一个更大的良性生态圈”。

 
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